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封裝及Bonding

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封裝及Bonding

COB封裝技術有哪些關鍵要點？

隨著5G+8K被國家提上日程，小間距LED開始不斷突破超高清顯示的上限，而SMD的各種局限性，在微間距領域，COB技術對此貢獻越來越大，前幾年COB還是一個新興名詞，但在飛速發展的LED行業，如今COB已經成為了主流方向，COB助力超高清顯示已經成了顯示行業的發展方向。 01 倒裝VS正裝技術 COB技術本身的優勢已經成為市場的焦點，而倒裝COB又將COB技術提升了一個新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發...

2022-09-01 17:08:41
一文看懂鋰離子電池封裝技術

1、封裝的意義和目的鋰離子電池內部存在動態的電化學反應，其對水分、氧氣較為敏感，電芯內部存在的有機溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應生成大量的HF，影響電芯電化學性能（如容量、循環壽命）。軟包鋰離子電池封裝的意義與目的在于使用高阻隔性的軟包裝材料將電芯內部與外部完全隔絕，使內部處于真空、無氧、無水的環境。 2、封裝材料及封裝設計鋁塑膜結構一、外層：一般為尼龍層，其作用是一是保護中間層、...

2022-09-01 16:01:12
大尺寸OCF全貼合工藝介紹

OCF（thermoplastic-Optical Clear Fi lm)熱可塑性UV固化光學膠膜專用于補充或替代目前OCA和LOCA的光學膠膜，適用于TP/LCM全貼合使用，對于玻璃材質有優異的附著力，中性成分不侵蝕1 T 0和偏光片，在UV固化前的返工極為簡單和易于操作，并且在大尺寸的全貼合應用上有著極高良率，UV固化后的冷熱沖擊以及耐候更是明顯優于OCA和LOCA的表現。耐沖擊強度則遠高于OCA和LOCA，可完全取代防爆膜的使用。 ...

2022-08-31 16:19:05
TAB封裝工藝詳解

摘要 TAB(載帶自動焊)代表一種新的集成電路封裝概念,它具有封裝體積小、價格低、密度高等優點。但是要實現這項技術必須首先解決一些工藝問題。本文將對如何實現TAB封裝作一簡單的工藝介紹。 1 引言 TAB(TapeAutomated Bonding)是近年發展起來的一項新的封裝技術,它的工藝主要是將集成電路芯片上的焊點(預先形成凸點)同載帶上的焊點通過引線壓焊機自動地鍵合在一起,然后對芯片進行密封保護。載帶既作為芯片的支承體,又...

2022-08-31 16:09:44
全面屏COG和COF芯片封裝技術分析

目前手機顯示主要采用COG技術進行驅動芯片的封裝。18:9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進，COG將越發力不從心。而采用COF的全面屏，其下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿足更高屏占比的需求。對于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據臺灣工研院的研究數據，盡管采用 COF...

2022-08-30 15:42:57
COB封裝的定義及其優劣勢

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接...

2022-08-30 15:34:12