PCB(印刷電路板)上的鍍層是為了提升其導電性能、焊接可靠性、防腐蝕性和美觀度而特意添加的。這些鍍層,如銅、鎳、金等,通過電鍍、化學鍍或其他工藝被精確地沉積在PCB的表面或內部。鍍層的存在不僅有助于電路的連接和信號的傳輸,還能保護PCB免受環(huán)境因素的侵蝕,如氧化、腐蝕等。 然而,在PCB制造和使用過程中,有時需要去除某些鍍層。這可能是由于設計更改、制造缺陷的修復、回收利用,或者是為了滿足特定的功能需求。傳統(tǒng)的退鍍方法,如機械剝離、化學蝕刻等,雖然在一定程度上能夠滿足...
2024-10-22 10:55:56