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封裝及Bonding

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封裝及Bonding

光器件封裝工藝大合集

光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。光發射部分光發射部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構成，主要測試光功率、消光比這兩個參數。光接收部分光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸入...

2022-11-17 17:21:39
關于PoP封裝工藝焊接，你了解多少？

一、什么是POP封裝 PoP（Packaging on Packaging）又稱為疊層封裝就是針對移動設備的IC封裝而發展起來的可用于系統集成的非常受歡迎的三維疊加技術之一。 PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板(Motherboard)之間通過焊球陣列實現互連。通常，系統公司分別購買底層封裝元件和上層封裝元件，并在系統板組裝過程中將它們焊接在一起。層疊封裝的底層封裝一般是基帶元件，或應用處...

2022-11-04 16:16:50
軟包鋰離子電池封裝工藝

1、封裝的意義和目的鋰離子電池內部存在動態的電化學反應，其對水分、氧氣較為敏感，電芯內部存在的有機溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應生成大量的HF，影響電芯電化學性能（如容量、循環壽命）。軟包鋰離子電池封裝的意義與目的在于使用高阻隔性的軟包裝材料將電芯內部與外部完全隔絕，使內部處于真空、無氧、無水的環境。 2、封裝材料及封裝設計鋁塑膜結構 ...

2022-11-03 16:30:13
封裝工藝中氣泡問題的解決

隨著電子產品的發展趨向微型化、薄型化、高性能化，IC封裝也趨于微型化、高度集成化方向發展。如圖顯示了倒裝芯片和引線鍵合封裝內部結構的比較。倒裝芯片表示將帶有焊料凸塊的芯片的圖案化面翻轉以直接互連到帶有焊球的基板，在引線鍵合封裝中，長導線連接在芯片和基板之間。倒裝芯片技術中的短互連比長線連接更有利于制造更薄更小的集成電路系統并提高電氣性能。以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中...

2022-11-02 16:26:18
各種電子封裝工藝技術解析

電子封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，電子封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到電子封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了電子產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，電子封裝的關鍵...

2022-10-31 17:17:33
淺談電子標簽封裝工藝

RFID的產業鏈主要由芯片設計和制造、系統集成、中間件、應用軟件等環節組成。從硬件的角度看，封裝在標簽成本中占據了三分之二的比重，在RFID產業鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術在社會各行各業應用推廣的不斷深入，它所涉及到的應用領域也越來越多，不同的應用場所和項目環境對RFID標簽形態提出了各種不同的要求。下面我們就通過對電子標簽封裝工藝的選擇，帶領大家走入RFID的封裝世界。如果您的RFID項目的最終用途是用于高...

2022-10-28 15:44:12