RFID的產業鏈主要由芯片設計和制造、系統集成、中間件、應用軟件等環節組成。從硬件的角度看，封裝在標簽成本中占據了三分之二的比重，在RFID產業鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術在社會各行各業應用推廣的不斷深入，它所涉及到的應用領域也越來越多，不同的應用場所和項目環境對RFID標簽形態提出了各種不同的要求。下面我們就通過對電子標簽封裝工藝的選擇，帶領大家走入RFID的封裝世界。

     如果您的RFID項目的最終用途是用于高速運動物體的快速檢驗通過，如高速路、停車場不停車收費、計費，工業生產線產品信息自動采集，企業產品進出庫管理ERP等項目，建議您采用傳統的帶自粘功能的RFID標簽，也就是將RFID封裝成通常的不干膠形態。目前這類電子標簽在RFID產品標簽中占較大的應用比例。

      如果項目的最終用途是人員管理等較人性化的安全檢驗場所，如公路、鐵路、機場等邊境口岸人員管理，門禁，學生證卡、公交用卡等社會人員支付管理（也就是通常所說的非接觸式IC卡），一般采用卡片形態。這其中也包括目前流行的電子護照、新一代公民身份證等以證件形式出現的產品。此外，對于一些處于公共場所或不希望引起公眾注意的設備狀態日常巡檢，如燃氣接口、油田儀器儀表，汽車設備等，目前較常采用的是各種與依附設備相類似的零件形態，這類產品隨主檢設備的不同而形態各異，如紐扣、鏍絲等形狀，一般屬于異形標簽，在加工時采用塑料制成，通過注塑工藝封裝而成。

     封裝工藝介紹封裝環節主要包括三個主要工藝：天線基板制作、Inlay的制作（一次封裝）和基板上涂覆絕緣膜、沖裁（二次封裝）。

天線基板制作

       天線基板制作目前主要包括兩種方式，一種是傳統的蝕刻工藝，另一種是通過絲網印刷工藝來實現。蝕刻工藝是將鋁箔和薄膜加工成鋁復合材料，再通過印刷彩色防腐劑形成新的復合材料，通過蝕刻生產設備，加工成天線形狀的復合材料基板，這種工藝實際是一種天線復合材料的成型過程，蝕刻工藝非常適合于工業上的大規模生產，且成本較低。

     此外，在RFID標簽天線的基板制作環節，根據方式的不同，還包括布線工藝、繞制工藝和光刻等工藝流程。

Inlay的制作（一次封裝）

     一次封裝是指將帶有天線的基板和芯片通過點膠的方式制成Inlay的過程。RFID標簽的封裝環節主要體現在天線基板與芯片的互連上，因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄，最適宜的方法是倒裝芯片（FlipChip）技術，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點，為適應柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現芯片與天線焊盤的互連。

      倒貼裝芯片生產技術采用電腦控制機械化粘接方式、無焊點，成品率高，配合天線的印刷工藝能夠實現大規模高速連續生產，可進一步減少產品成本。與模塊技術相比，倒貼裝芯片技術使芯片的功能面通過傳導觸點直接連接至天線，不再需要傳統的金線和人造樹脂等封裝材料。新型連接技術不僅節省了模塊空間，而且比常規接線方式更為牢固。

     為了適應更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發展的趨勢。其中一種做法是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。另一種與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現的，簡化了芯片的拾取操作，因而可實現更高的生產效率。

基板上涂覆絕緣膜、沖裁（二次封裝）

     電子標簽產品從形態上分成三大類，傳統標簽類（自粘不干膠）、注塑類和卡片類。不同形態的產品充分說明，智能電子標簽的封裝加工完全跨越了傳統“卡”的概念。

      傳統的自粘不干膠電子標簽用標簽復合設備完成封裝加工過程。標簽結構由面層、芯片線路（Inlay）層、膠層、底層組成。面層可以用紙、PP、PET作覆蓋材料（印刷或不印刷）等多種材質作為產品的表面，應用涂布設備將冷凝膠涂敷到Inlay層上，再加上塑料材質的底油，通過與印刷好的上下底料相結合，形成大張的成品標簽卡，再通過印刷、層壓、沖切等形成符合ISO-7810卡片標準尺寸，也可按需加工成異形等形式，。一次封裝流程紙，就型成電路帶保護的標簽，再刷上膠，和離型紙結合，就形成了成卷不干膠電子標簽，再經過模切等工序，就形成了單個的不干膠電子標簽。

    注塑類和 PVC卡片相似于傳統的制卡工藝即成卷 Inlay 表面涂光注塑類和 PVC卡片相似于傳統的制卡工藝即成卷 Inlay 表面涂光。

    RFID標簽因不同的用途呈現多種封裝形式，因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連、二次封裝等過程工藝也呈多樣性。無論采用何用形態的電子標簽，其在一次封裝的工藝是基本類似的，所不同的外在形態主要是在二次封裝的環節上，采用不同的封裝工藝，用戶可以根據不同的用途和各自項目要求進行相應的封裝工藝選擇。

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