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封裝及Bonding

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封裝及Bonding

COB封裝工藝解讀及將面臨的挑戰

1、cob封裝的定義　　什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在 PCB 上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不需要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產...

2023-03-24 17:17:45
SIP封裝制程工藝的連接方式解析

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。圓片減薄圓片減薄是指從圓片背面采用機械或化學機械（CMP）方式進行研磨，將圓片減薄到適合封裝的程度。由于圓片的尺寸越來越大，為了增加圓片的機械強度，防止在加工過程中發生變形、開裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封裝工藝的發展現狀

什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
談談半導體封裝工藝流程

半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（FrontEnd）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、集成電路等半導體元件及電極等，開發材料的電子功能，以實現所要求的元器件特性。后道工序是從由硅圓片分切好的一個一個的芯片入手，進行裝片、固定、鍵合聯接、塑料灌封、引出接線端子...

2023-02-08 17:47:11
光伏組件封裝工藝技術大全

光伏組件作為光伏系統中核心組成部件，其質量的優劣將嚴重影響到光伏系統的發電量和壽命。只有原材料選擇正確，原材料匹配最佳，封裝技術良好，才能使晶硅電池片安全穩定，保證光伏組件良好的長期發電性能。本文主要從玻璃、EVA、背板、邊框四種關鍵原材料入手，對其選材、特點、作用、工藝、檢測、發展趨勢幾方面進行闡述，以其對光伏組件的技術研究提供一定的參考。 01 玻璃玻璃位于光伏組件正面的最外層，在戶外環境...

2023-02-08 17:38:06
三大BGA封裝工藝流程

目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。一、PBGA封裝工藝 1、PBGA基板的制備在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。然后加上...

2023-01-30 15:01:01