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半導體行業

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晶圓缺陷檢測：芯片之爭的制勝利器

1.研究背景隨著亞10 nm集成電路芯片逐步進入消費電子、互聯硬件、電子醫療設備等領域，對典型缺陷進行高速識別、定位與分類，將極具挑戰性。而納米光子學、計算成像、定量相位成像、光學渦旋、多電子束掃描、熱場成像以及深度學習等新興技術，在提升缺陷靈敏度、分辨率以及對比度等方面已嶄露頭角，這將為晶圓缺陷檢測提供新的可能。 2.晶圓缺陷檢測標準是什么？評價準則為了更便捷地研究晶圓缺陷的可檢測性，研究者們建立了缺陷檢測靈敏度這一概念，以定量...

2024-07-16 09:35:59
簡單科普：什么是明場檢測與暗場檢測？

明場與暗場要解釋清楚明場檢測與暗場檢測，首先就要弄明白明場與暗場的區別。明場與暗場多少有點專業術語（黑話）的感覺，通俗點兒講，所謂明場，可以簡單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場則相反，背景是暗的缺陷是亮的。明場檢測與暗場檢測在半導體晶圓制造環節中，為提高產品良率、降低生產成本、推進工藝迭代，對晶圓制造過程中缺陷的檢測至關重要。根據檢測技術的不同，缺陷檢測可分為電子束檢測、光學檢測以及X光量測三種。再根據光源方式、成像原理的差...

2024-07-15 10:07:51
半導體科普——晶圓和硅片的區別

晶圓的概念晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。晶圓的制造過程晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生...

2024-07-15 10:05:55
未來已至，機器視覺解決方案為芯片制造注入全新活力

機器視覺設備助力高端制造行業在現代芯片制造中，機器視覺技術扮演著至關重要的角色。既提高了芯片制造產線的生產效率，同時確保納米級別芯片的產品擁有高質量與產品一致性。我們將通過五個應用場景，深入剖析機器視覺技術是如何幫助芯片制造行業提高產線工藝水平，提升芯片質量。 01晶圓檢測晶圓檢測是芯片制造過程中重要的環節。機器視覺系統常被用于晶圓的微小缺陷和污染物的檢測。在精密的晶圓檢測環節，是不能單純依賴人眼檢測表面缺陷，不僅耗時長且容易出現漏...

2024-07-11 09:45:13
掩膜版行業深度報告：光刻藍本亟待突破，國產替代大有可為

掩膜版：電子制造之底片，晶圓光刻之藍本。掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉移母版，按照制造材料可以分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（菲林、凸版、干版），按照下游應用領域可以主要分為平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版、電路板掩膜版。掩模版對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。在集成電路領域，光掩模的功能類似于傳統相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉移到襯底的光刻膠上，進行圖像復制，從而實現批量生產。...

2024-07-10 10:29:20
半導體芯片——光刻工藝流程

光刻是半導體芯片生產流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平...... 光刻概念光刻是平面型晶體管和集成電路生產中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯...

2024-07-10 10:27:16