半導體封裝作為芯片制造流程的核心環節,其精度與效率直接影響產品性能與可靠性。傳統封裝工藝中,晶圓切割后的晶片間距偏差、機械手定位誤差等問題,長期制約著生產良率與自動化水平。而 機器視覺 技術的引入,通過高精度圖像分析與閉環控制,為半導體封裝提供了革命性解決方案。 一、晶片定位與閉環控制 在晶圓切割與拉伸過程中,機械應力與材料特性導致晶片間距呈現非均勻分布,而傳統機械定位系統因固定移動量設計,易造成機械手吸取晶片時偏離中心位置,甚至漏吸。雙翌光電科技采...
2025-07-22 17:33:50