焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

       雖然BGA技術在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術是一種新型封裝技術，與QFP技術相比 ，有許多 新技術指標需要得到控制。另外，它焊裝后焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質量，為BGA安裝質量控制 提出了難題。下面就為BGA檢測做一個簡單的介紹！

BGA焊前檢測與質量控制

       生產(chǎn)中的質量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現(xiàn)差錯，會在 以后的工藝中引發(fā)質量問題。

       封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過封裝體邊緣對準性，以及加工的經(jīng)濟性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過大、過小，或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對BGA進行表面貼裝之前，需對其中的一些指標進行檢測控制。

BGA焊后質量檢測

       使用球柵陣列封裝（BGA）器給質量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質量。由于這類器件焊裝后，檢測人員不可 能見到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問 題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可 見焊點的檢測問題。光學與激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來檢測。即使使用QFP自動檢測系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，必須尋求其它檢測辦法。 目前的生產(chǎn)檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

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