COB（Chip on BoardPCB板）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。

       COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。

        大家仔細看，COB正裝本身就是裝反了，二極管發光是一個面而不是一個點，大面朝下，引腳朝上，不是裝反是什么？而后來的倒裝恰恰是正裝。

而真正的正裝被我們誤以為全倒裝，據有以下幾點優勢：

1、超高可靠性

      全倒裝COB產品采用全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝，發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，故障點減少，產品性能更穩定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏面積和壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

       全倒裝COB作為正裝COB的升級產品，封裝層厚度進一步降低，可徹底解決COB模塊間的彩線及亮暗線故障的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術，靜態及高動態畫質精細完美。

3、超小點間距

      全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產品的首選。

4、超節能舒適

       全倒裝發光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規正裝芯片LED顯示屏低10℃。

       智能化、自動化、數字化、信息化是未來制造業的發展大趨勢，雙翌視覺致力于制造業工廠企業智能改造，數字化升級。我們堅信通過不斷努力與創新，能夠實現與客戶的合作共贏。如果您有相關視覺方面的需求，請聯系我們。