半導體晶圓作為芯片制造的基石，其質量直接決定芯片性能與可靠性。在半導體制造流程中，晶圓需經歷400至800個工藝步驟，耗時1至2個月。任何早期缺陷若未被及時檢出，將導致后續工藝的無效投入，因此晶圓檢測成為保障良率的核心環節。

一、檢測技術的分類與應用場景

1. 量測與缺陷檢測的協同體系

量測技術通過光學、電子束等手段，對晶圓尺寸、薄膜厚度、電路圖案線寬等參數進行精密測量，確保工藝精度符合設計要求。例如，橢偏儀可測量薄膜厚度，CD-SEM（臨界尺寸掃描電鏡）則用于檢測電路圖案的線寬與孔徑。缺陷檢測則聚焦于表面與內部缺陷的識別，涵蓋顆粒污染、劃痕、裂紋、電路圖案偏移等類型。根據晶圓表面特征差異，檢測技術分為無圖形檢測與有圖形檢測兩大類。

2. 無圖形缺陷檢測

無圖形區域指晶圓上未刻蝕電路的空白部分，其缺陷檢測需高度關注顆粒污染、表面粗糙度異常、薄膜厚度不均及微裂紋等問題。此類缺陷雖不直接影響電路功能，但可能在后續工藝中被放大，導致器件失效。檢測原理基于激光掃描或光學成像，通過分析散射光強度分布定位缺陷。例如，激光束在旋轉晶圓表面徑向掃描，缺陷引起的光強變化可被探測器捕獲，進而確定缺陷位置。

3. 有圖形缺陷檢測

有圖形區域檢測需同時識別物理缺陷與電路圖案異常。物理缺陷包括顆粒、劃痕等，而電路缺陷則涉及斷線、短路及圖案偏移。檢測系統通過對比測試芯片與參考芯片的圖像差異實現缺陷定位。例如，圖像處理軟件將兩芯片圖像相減，未歸零的差異區域即代表缺陷存在。隨著工藝節點向深納米級演進，檢測精度需提升至亞100納米級別，信噪比（SNR）成為關鍵指標，需通過光學空間濾波、偏振分析及信號處理算法優化檢測效果。

二、核心檢測技術解析

1. 光學檢測技術

光學檢測涵蓋明場與暗場兩種模式。明場檢測利用平行光照射晶圓，正常表面反射光均勻，而缺陷區域因形貌變化導致散射或反射方向改變，通過分析反射光強度分布可識別宏觀缺陷（如顆粒、劃痕）。暗場檢測則通過收集缺陷散射光實現微小缺陷檢測，適用于清洗、研磨等前期工藝的質檢。自動化光學檢測（AOI）系統結合高分辨率光學鏡頭與圖像處理算法，可實現微米級缺陷識別，并具備全自動化操作與數據追溯功能。

2. 電子顯微鏡技術

掃描電子顯微鏡（SEM）通過電子束掃描獲取晶圓表面高分辨率圖像，可檢測納米級缺陷（如顆粒、裂紋）。結合能量色散X射線光譜（EDX），SEM還能分析缺陷區域的化學成分，輔助失效原因診斷。透射電子顯微鏡（TEM）則用于觀察晶圓內部結構，檢測晶格缺陷或摻雜不均勻等問題。

3. 電性能測試技術

電性能測試通過探針卡與晶圓上芯片的焊盤建立臨時電氣連接，施加測試信號并捕獲響應，驗證芯片功能與參數是否符合設計要求。測試內容涵蓋直流參數、交流參數及功能測試。例如，晶圓測試通過測試劃片槽內的專用圖形，監控各工藝步驟的電性參數穩定性。

半導體晶圓檢測是摩爾定律延續的關鍵支柱。從90nm到3nm，檢測精度提升20倍支撐了晶體管密度萬倍增長。隨著異構集成與新材料應用，檢測技術將持續向高靈敏度、智能化、原位化演進，為芯片制造構筑納米尺度的“質量長城”。