隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....

1、芯片封裝

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要作用。

2、倒裝焊技術(shù)

隨著集成電路封裝密度的提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌鹘y(tǒng)封裝方式中的Die bonder（固晶機/貼片機）和Wire Bonder（焊線機）設(shè)備已經(jīng)無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝焊技術(shù)應(yīng)運而生。倒裝焊技術(shù)是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術(shù)，使封裝具有更優(yōu)越的高頻,低延遲,低串?dāng)_的電路特性。同時，倒裝焊技術(shù)互連線短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設(shè)置，封裝密度高。因此更適于高頻、高速、高I/O端的大規(guī)模集成電路(LSI).超大規(guī)模集成電路(VI.SI)和專用集成電路（ASIC)芯片的使用。

3、機器視覺在倒裝焊設(shè)備上的應(yīng)用

倒裝焊設(shè)備利用機器視覺技術(shù)實現(xiàn)同時對芯片與基板的高精度對位，并一步完成芯片和基板各自全部引腳的高精度貼合。通過視覺系統(tǒng)優(yōu)化及對位算法,極大地提高了生產(chǎn)效率和對位精度。特殊光學(xué)系統(tǒng)的定制還可同時滿足設(shè)備對于體積、質(zhì)量以及特殊成像方式的需求。

隨著工業(yè)自動化方面的迅速發(fā)展，深圳市雙翌光電科技有限公司作為一家以機器視覺為技術(shù)核心，自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)，在不斷開發(fā)制造更新、更可靠的產(chǎn)品，以滿足各行業(yè)的需求。除高品質(zhì)的產(chǎn)品外，在技術(shù)上訓(xùn)練有素的深圳市雙翌光電科技有限公司銷售隊伍還提供全方位的服務(wù)，從解決應(yīng)用問題、技術(shù)銷售支持到對用戶的要求做出快速反應(yīng)。深圳市雙翌光電科技有限公司一直致力于支持廣大用戶，并協(xié)助他們成為其行業(yè)中的佼佼者。