標題中的這幾個詞你是不是經常聽到？說到COG、COF和COP，就不得不聊聊手機屏的發展史，正是因為手機的革新，才催生了這些技術的迭代發展。

1 COG

       在進入“全面屏”時代之前，"COG"（Chip On Glass）是智能手機屏幕普遍采用的一種封裝技術。COG就是IC芯片被直接綁定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個 LCD 模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產。

       只是玻璃是無法折疊和卷曲的，再加上與其相連的排線，注定需要寬“下巴”與其匹配。小米 MIX 系列手機，就是使用的這種封裝方式。

2 COF

       為了砍掉寬下巴，催生了COF技術。“COF”（Chip On Flex 或 Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將IC芯片附著在了屏幕和 PCB 硬板之間的排線之上。采用這一技術的有三星 S9系列產品，以及前代的S8系列和NOTE 8。由于COF技術把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

       COF和TAB、COG產品一樣可以應對輕薄短小產品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依據所需在電路焊上其它零件，如電阻、電容等，更可縮小IC相關電路所占空間，除了零件區不可折外，其余部位皆為可折。

       COF結構簡單、可自動生產、減少人工，這些都相對降低了Module成本，且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這些都是這種構裝的優點。與TAB Tape最大不同點為：COF為兩層結構(Cu+PI)，且產品無組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強度也更好，是軟質封裝基材發展的主要趨勢。

3 分類

       為了進一步縮減下巴，iPhone X 使用了COP技術（Chip On Plastic）。什么是COP呢？簡單來說，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和 FPC 軟板相似，自身就具備柔性可以隨意卷曲。因此，COP封裝的屏幕可以在COF的基礎上直接把背板往后一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對“下巴”空間的占用。

       雖然 COP 封裝技術可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

       綜上所述，COF和COP是為了COG進一步縮減空間衍生的技術，實際應用中具體采用哪種還需結合產品應用場景和制造成本綜合考量。