板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。

　　COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COBLED顯示屏大規模應用。

如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構成像素點，底部為IC驅動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。

　　COB的理論優勢:

　　1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;

　　2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝;

　　3、工程安裝:從應用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。

　　4、產品特性上:

　　(1)超輕薄:可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
　　(2)防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
　　(3)大視角:視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
　　(4)散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
　　(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
　　(6)全天候優良特性:采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

　　正是這些原因，COB封裝技術在顯示領域被推向了前臺。

　　當前COB的技術難題:

　　目前COB在行業積累和工藝細節有待提升，也面對一些技術難題。

　　1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;

　　2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

　　3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

　　4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

　　基于以上原因，雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的產品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶和市場最適合的選型方向。

　　隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變，點間距0.5mm~1.0mm這個區間上，COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值，借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。