1、工藝介紹

SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

COB技術路線是發將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

2、 產品差異

圖像差異

SMD屏燈珠為單體發光，呈現點光源效果，COB屏由于發光芯片上方整體覆膜，光源在經過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好，觀看時無顆粒感，并且可以減少光源對人眼的刺激，更適合長時間近距離觀看。

COB屏采用新型工藝整體封裝后，對比度可以做到更高，可達20000:1以上，SMD屏的對比度不會超過 10000:1，相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細節表現更佳。

但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選，其出廠前需要做整屏畫面的校正，雖然正面觀看效果優異，但大角度側視時容易出現色彩不一致的現象。

可靠性差異

SMD技術的LED屏幕，由于發光芯片是先封裝再貼裝，整體防護性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進行擦拭，但現場維修方便，有利于后期維護。

COB技術的LED屏幕，采用芯片直接貼片后整體覆膜，整體防護性較好，正面防護等級可達IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用濕毛巾進行清潔，但由于整體覆膜，現場無法維修，需返廠使用專業設備維修，較為不便。

能效差異

SMD屏主流產品燈珠內發光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，而 COB屏多為倒裝工藝，光源無遮擋，因此達到同等亮度時，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經濟型。另外由于 SMD燈珠封裝所用環氧樹脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進一步提升了COB屏的使用經濟型。

成本差異

SMD的生產工藝和流程相對復雜，但由于技術門檻較低，全國有多達千家以上的生產廠商，競爭比較充分，且技術發展較成熟。

COB的生產工藝技術門檻高，全國僅有不足二十家的生產廠商有研發生產制造能力。 COB技術仍處于快速發展中，雖然其理論成本比SMD 屏低，但由于產品良率較低，目前 COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距 仍有一定的劣勢。

在探討SMD封裝技術的時候，機器視覺技術無疑扮演了舉足輕重的角色。作為電子元件封裝的關鍵環節，SMD封裝要求高度的精確性和一致性，以確保電子產品的性能穩定和可靠性。在這一領域，機器視覺技術的引入和應用，為SMD封裝帶來了革命性的變革。

機器視覺技術通過模擬人眼的視覺功能，結合先進的圖像處理和模式識別技術，能夠在短時間內對SMD封裝的各個環節進行精確檢測和控制。從封裝前的元件識別、定位，到封裝過程中的質量監控，再到封裝后的成品檢測，機器視覺技術都能提供高效、準確的解決方案。

具體來說，機器視覺技術可以精確識別SMD元件的尺寸、形狀、顏色等特征，實現快速定位，提高封裝精度。同時，它還可以實時監控封裝過程中的各項參數，如溫度、壓力、速度等，確保封裝質量的一致性和穩定性。此外，機器視覺技術還能對封裝后的成品進行全面檢測，及時發現并排除潛在的質量問題，提高產品的良品率。

因此，機器視覺技術在SMD封裝領域的重要作用不容忽視。它不僅可以提高封裝效率和質量穩定性，降低生產成本，還能推動電子制造行業的智能化、自動化發展。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，機器視覺技術在SMD封裝領域的作用將會更加突出，為電子制造行業的持續發展注入新的動力。

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