隨著集成電路封裝密度的提高,傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求,倒裝焊技術的出現解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在這場封裝技術革命中發揮著不可或缺的重要作用....

芯片封裝

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。從而實現內部芯片與外部電路的連接。封裝技術的好壞直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設計和制造。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要作用。

倒裝焊技術

隨著集成電路封裝密度的提高，芯片上的引腳由四周分布變為全芯片表面分布，而對應基板上的引腳也由四周分布變為全基板分布。傳統封裝方式中的Die bonder（固晶機/貼片機）和Wire Bonder（焊線機）設備已經無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝焊技術應運而生。倒裝焊技術是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術，使封裝具有更優越的高頻,低延遲,低串擾的電路特性。同時，倒裝焊技術互連線短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設置，封裝密度高。因此更適于高頻、高速、高I/O端的大規模集成電路(LSI).超大規模集成電路(VI.SI)和專用集成電路（ASIC)芯片的使用。

機器視覺在倒裝焊設備上的應用

倒裝焊設備利用機器視覺技術實現同時對芯片與基板的高精度對位，并一步完成芯片和基板各自全部引腳的高精度貼合。通過視覺系統優化及對位算法,極大地提高了生產效率和對位精度。特殊光學系統的定制還可同時滿足設備對于體積、質量以及特殊成像方式的需求。

機器視覺在半導體的倒裝焊技術